In occasione della fiera AAOS – American Academy of Orthopaedic Surgeons – di Chicago (22-26 marzo 2022), EVONIK presenterà per la prima volta il nuovo filamento in PEEK osteoconduttivo VESTAKEEP iC4800 3DF, lavorabile con le comuni tecnologie di stampa 3D basate sull’estrusione come la fabbricazione di filamenti fusi (FFF). Questo nuovo biomateriale della linea di prodotti VESTAKEEP Fusion si distingue per la capacità di coadiuvare la fusione tra osso e impianti, favorendo una guarigione più rapida. L’osteoconduttività è stata ottenuta utilizzando uno speciale additivo funzionale – fosfato di calcio bifasico – che consente alle cellule ossee di aderire più rapidamente agli impianti, agevolando così l’osteointegrazione tra osso e impianto. Questo, a sua volta, contribuisce ad accelerare la fusione ossea e quindi il recupero del paziente. Inoltre, VESTAKEEP iC4800 3DF è stato appositamente progettato in modo che gli additivi funzionali siano disponibili direttamente sulla superficie dell’impianto stampato in 3D senza ulteriori fasi di post-elaborazione: una novità per i biomateriali osteointegrativi in PEEK. Caratterizzato da un diametro di 1,75 mm, il filamento PEEK in colore naturale VESTAKEEP iC4800 3DF è disponibile in bobine da 250 e 500 grammi.
